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资讯-半导体产能持续紧缺!中国半导体企业迎来那些机会?
- 分类:五金动态
- 作者:广东尚坤
- 来源:www.kunlong.net
- 发布时间:2021-07-07 17:22
- 访问量:
【概要描述】 由5G、人工智能等新兴技术所催生出来的新应用场景对半导体的依赖性越来越大,在这种情况下,半导体产业的规模也有所扩大,根据相关调研机构的数据显示,2021年,全球半导体市场将达到5220亿美元。面对这个千亿美元的市场,围绕着半导体产业而展开的竞争也愈演愈烈。
资讯-半导体产能持续紧缺!中国半导体企业迎来那些机会?
【概要描述】 由5G、人工智能等新兴技术所催生出来的新应用场景对半导体的依赖性越来越大,在这种情况下,半导体产业的规模也有所扩大,根据相关调研机构的数据显示,2021年,全球半导体市场将达到5220亿美元。面对这个千亿美元的市场,围绕着半导体产业而展开的竞争也愈演愈烈。
- 分类:五金动态
- 作者:广东尚坤
- 来源:www.kunlong.net
- 发布时间:2021-07-07 17:22
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由5G、人工智能等新兴技术所催生出来的新应用场景对半导体的依赖性越来越大,在这种情况下,半导体产业的规模也有所扩大,根据相关调研机构的数据显示,2021年,全球半导体市场将达到5220亿美元。面对这个千亿美元的市场,围绕着半导体产业而展开的竞争也愈演愈烈。
01
产能供不应求,扩产正当时
作为全球最大的半导体消费市场之一,中国也加入到了半导体产业的竞逐中。借助这种市场趋势,大量的初创企业,尤其是芯片设计企业也如雨后春笋一般涌现了出来。由此,也带动了对晶圆产能的需求。
但目前晶圆代工市场的产能难以满足市场的需求。为了缓解这一市场情况,头部晶圆厂也开始纷纷开展了扩产计划,台积电今年资本支出金额将达250亿至280亿美元,创历史新高纪录;联电今年资本支出将达15亿美元,年增5成;世界先进资本支出也从去年的新台币35.4亿元,提升至今年的新台币50亿元,年增逾4成。
02
中国半导体设备产业情况
对于新建产线,半导体设备是关键。国信证券曾在其调研报告中指出半导体设备位于整个半导体产业链的上游,在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到80%。因此,半导体设备市场也得到了进步一的扩大——SEMI的数据显示,2020年全球半导体设备市场增长18%。在这其中,中国半导体设备市场增长39.3%,首次成为全球最大的半导体设备市场。
但从中国半导体设备市场情况中看,整体国产率还处于较低的水平,目前中国半导体设备仍主要依赖进口。
半导体设备具备极高的门槛和壁垒,全球半导体设备主要被日美所垄断。尤其是半导体核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的 top3 市占率普遍在90%以上。
应用材料(Applied Materials)、阿斯麦(ASML)、东电电子(Tokyo Electron)、泛林(LAM Research)、科天半导体(KLA-Tencor)、爱德万(Advantest)、斯库林(SCREEN)、泰瑞达(Teradyne)、日立高新(Hitachi High-Tech)、先进太平洋科技(ASM Pacific Technology)等巨头主导着半导体设备市场。
而随着中国半导体市场的发展,国内半导体市场对国产半导体设备的需求也呼之欲出,由国产化所带来的市场机会,为本土半导体设备厂商提供了发展动力。
根据2019年的数据显示,在国内积极推进本土半导体设备的发展后,国内半导体厂商分工合作研发不同设备,涵盖了主要设备种类。国内半导体设备厂商也在刻蚀、薄膜沉积、测试等多个领域不断取得突破。
广东尚坤工业科技有限公司专注高品质工业箱体结构件定制、设计、研发、制造!公司成立于2005年,早期以代理全球知名品牌的工业五金零配件产品为主,以小量精加工为辅立于市场,为客户提供精准价值服务。 后在不断经营发展中,逐步形成了以设计、研发、铸造、冲压、CNC加工、组装、销售等一条龙完整的精益供应链体系。
并注册“KUNLONG”商标,推出有自主知识产权的产品和品牌;且我们的高质量产品和极为便捷的服务已被华南、华东、西南、台湾等地区客户认可;同时成功进入欧美及东南亚,得到客户好评!
公司主营产品:半导体设备门锁、半导体设备铰链、半导体设备把手、半导体设备联轴器等工业结构件。致力
于打造智能化工业结构件“功能优越、服务便捷”的全球品牌企业,历经多年的行业积累和沉淀,公司正逐步成为全球五金行业的著名制造商。
国泰君安在其2020年的调研报告中指出,我国刻蚀设备、掺杂设备和CMP设备方面看到了国产化的曙光,当前三者国产化率在15%左右,而清洗设备的国产化率更是达到了30%。
(图片来源:国泰君安)
03
国产设备厂商的机会
但半导体设备并不仅仅限于此。
市场对于芯片的可靠性要求越来越高,而芯片的可靠性则取决于装配,使用,环境状况。影响因素包括气体,灰尘,沾污,电压,电流密度,温度,湿度,应力,往复振动,剧烈震荡,压强和电磁场的强度。由此,也促生了对相关半导体设备的需求。
这也为本土厂商提供了一条发展半导体设备的一条路。
用于光通信产业的设备与用于半导体设备有相通之处,得益于此前我国在光电领域的发展,国内也有一部分光电设备厂商开始向半导体领域进军。
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